Theo những tin đồn đã biết Xiaomi Mi 6 đang trên con đường đi và hơn nữa sự ra mắt cũng đang tiến gần, thông qua sự xem xét các đợt rò rỉ xung quanh thiệt bị với một số tính năng mới xuất hiện là vừa phát hiện sự rò rỉ. Cho nên Mi 6 đã hứa hẹn sẽ cung cấp nhiều tính năng mới trong số đó là Chipset Snapdragon 835 điều khiển các sự kiện flagship trên hàng đầu.
Sự rò rỉ đó là khay SIM, so với Mi 5 thì khay SIM Mi 6 dày hơn. Ngoài ra còn tiết lộ gói khe cắm SIM kép, Mi 6 còn không hỗ trợ Jack âm thanh 3.5mm, chắc Xiaomi muốn thấm kín Mi 6 không nhiều ổ cắm, hỗ trợ không dây nhiều. Chúng tôi đã nhìn thấy hình ảnh bị rò rỉ của tai nghe Bluetooth Xiaomi X có chức năng như tai nghe không dây Mi 6, bên cạnh đó còn chưa thấy khe cắm USB Type-C trông như thế nào. Để biết thêm thông tin chi tiết khi chúng có xuất hiện thì các bạn có thể đánh dấu hoặc ghi nhớ trang tại đây.
